申请号：2019104355180

本发明公开了一种一次性封装的泵浦源用半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块，圆环盖片，热沉上扣合有圆环盖片，热沉一侧与第一制冷块相连，另一侧与第二制冷块相接，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上，有助于减少制作成本，当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损，即可取下进行更换，有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废，能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高，实现多个半导体激光器单元之间的电连接，无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定，大大提高了装卸效率。